-洞察AI变革，汇聚产业精英：TSS2026半导体产业高层论坛六大核心亮点一览

2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将于深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体财产高层论坛”。

届时，集邦咨询多位重量级资深阐发师将聚焦晶圆代工、存储器、AI办事器、CPO、具身智能等热点议题，全方位剖析半导体财产近况与将来。本次集会为重要面向集邦咨询付费会员及财产链高层的定向约请精品集会，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！

集会亮点解析

01——7+场市场洞察分享

集会聚焦半导体及AI范畴，紧扣“周期与厘革”这一焦点主轴，缭绕晶圆代工、内存、闪存、办事器等财产链热点议题，开展7+场主题分享。

02——资深阐发师团队

26+年财产研究沉淀，资深专业阐发师团队剖析行业格式，带来最具前瞻性的深度解析。

03——全方位产交融作收集

300+财产链高层齐聚，联动焦点本钱，深化产融对于接，更邀主流投行券商介入，创造深度营业与投融资对于接时机。

04——高质量战略交流

集会采纳定向邀约制，参会佳宾为全世界半导体财产链焦点企业高层，确保现场高质量的战略交流。

05——阐发师1V1交流

与阐发师一对于一深切交流，会商您的营业需求，获取针对于性的解决方案及战略建议。(提早预约）

06——精品陈诉分享

获取集邦咨询内部一手财产资讯，及时把握半导体财产要害脉动与成长先机！

集会具体信息